打通底層硬件芯片,提供跨開(kāi)發(fā)平臺(tái)的DSP開(kāi)發(fā)測(cè)試服務(wù),做到實(shí)時(shí)調(diào)測(cè),跨項(xiàng)目移植,敏捷迭代。并提供圖形化免編程開(kāi)發(fā)環(huán)境,并配備數(shù)百項(xiàng)處理模塊,帶來(lái)前所未有的迅捷開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。